PX300系列导热硅胶片简介
PX300系列导热界面材料，是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的产品。它是一款高导热性能的导热界面材料。在压缩力下表现出较低的热阻和较高的电气绝热特性。在-40℃～150℃可以长期稳定工作。
PX300系列导热硅胶片性能及应用
特性： 应用：
导热系数3.W/m.K 高导热需求的模块，汽车发动机控制模块
双面具有自然粘性 功率转换设备，高速大存储驱动
高电气绝缘特性 通信设备，硬盘驱动和DVD驱动
低应力应用 家用电器
良好耐温性能 PC服务器/工作站
高导热性能 笔记本和台式电脑
PX300系列导热硅胶片具体性能参数表
性能测试 Property | 数值 Data | 单位 Unit | 测试标准 Test Method |
颜色 Color | 蓝色 | ----- | Visual |
厚度 Thickness | 0.3～5 | mm | ASTM D374 |
规格 Spec | 200×400 | mm | ASTM D1204 |
密度 Density | 2.7 | g/cc | ASTM D792 |
硬度 Hardness | 25±5 | Shore C | ASTM D2240 |
抗拉强度 Tensile Strength | 0.3 | KN/m | ASTM D412 |
重量损失 Weight Damnify | ＜0.3 | % | 200℃,240H |
耐温范围 Continuous Use Temp | -40～150 | ℃ | EN344 |
电学性能 Electrical |
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耐电压 Dielectric Breakdown Voltage | ≥5 | Kv/mm | ASTM, D149 |
介电常数(1MHz) Dielectric Constant | 6.0 | ----- | ASTM D150 |
体积电阻率 Volume Resistivity | 1.0×1016 | ΩNaN | ASTM D257 |
防火性能 Flame Rating | V－0 | ----- | UL －94 |
导热性能 Thermal |
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导热系数 Thermal Conductivity | 3.0 | W/m.K | ASTM D5470 |
以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。
长宽标准尺寸：
200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状。
厚度标准尺寸：
0.3mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm
