加成型PX9620高导热灌封胶
一、产品特点
双组份有机硅加成体系灌封胶，有如下特点：
1导热率2.5(W/m·k),胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、对金属无腐蚀，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
二、典型用途
具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，用于有大功率电子元器。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
三、使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
25Kg/套。
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
七、固化前后技术参数
特性 | PX-9620-25 | 测试方法 |
基材 | 双组份RTV | -- |
颜色 | A灰色, B白色 | 目测 |
A/B混合比例 | 1:1 | -- |
粘度(cps) | 250,000 |
|
操作期(小时,25℃) | 1 | -- |
导热率(W/m·k) | 2.5 | ASTM D5470 |
溶剂抽出率**(%) | 5 | TR-NWT-000930 Sec. 10.3 |
密度(g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
硬度(邵A) | 35 | ASTM D2240 |
介电常数(MHz) | 4.8 | -- |
体积电阻(Ω·cm) | ≥3.3x1014 | ASTM D257 |
阻燃性 | V0 | U.L. 94 |
连续使用温度 | -60至+200℃ | -- |
有限保证资料
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