PX200 系列导热硅胶片简介
PX200 系列导热界面材料，是我司为中高端客户开发的具有优越导热性能的一款产品。该系列产品配方独特，具有较高的导热性能，且两面具有天然粘性，安装使用非常方便。在-40℃～150℃可以稳定工作。
PX200系列导热硅胶片特性及应用
特性： 应用：
导热系数2.0W/m.K 平面显示器、家用电器
双面具有天然粘性 LED照明设备、记忆存储模块
很好电气绝缘 功率转换设备、PC服务器/工作站
良好耐温性能 中低导热要求的电源模块、LED背光模组
较高散热性能 通信设备
PX200系列导热硅胶片具体性能参数表
性能测试 Property | 数值 Data | 单位 Unit | 测试标准 Test Method |
颜色 Color | 黄色 | ----- | Visual |
厚度 Thickness | 0.3～13 | mm | ASTM D374 |
规格 Spec | 200×400 | mm | ASTM D1204 |
密度 Density | 2.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
硬度 Hardness | 25±5 | Shore C | ASTM D2240 |
抗拉强度 Tensile Strength | 1.1 | KN/㎡ | ASTM D412 |
重量损失 Weight Damnify | ＜0.05 | % | 200℃,240H |
耐温范围 Continuous Use Temp | -40～150 | ℃ | EN344 |
电学性能 Electrical |
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耐电压 Dielectric Breakdown Voltage | ≥5 | Kv/mm | ASTM D149 |
介电常数(1MHz) Dielectric Constant | 6.0 | ----- | ASTM D150 |
体积电阻率 Volume Resistivity | 5.0×1016 | ΩNaN | ASTM D257 |
防火性能 Flame Rating | V－0 | ----- | UL －94 |
导热性能 Thermal |
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导热系数 Thermal Conductivity | 2.0 | W/m.K | ASTM D5470 |
以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。
长宽标准尺寸：
200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状，0.3mm的均可以生产成卷材。
厚度标准尺寸：
0.3mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm <, /SPAN>4.0mm 4.5mm 5.0mm 5.5mm 6.0mm 6.5mm 7.0mm 7.5mm 8.0mm
