PX250系列导热硅胶片简介
PX250系列导热界面材料，是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的电子产品。它具有高导热性能，且其它各项检测性能优越、稳定。源于它的高导热以及高质量，与同档次的国外知名品牌产品相比，具有明显的价格优势。在-40℃～150℃可以稳定工作。
PX250系列导热硅胶片特性及应用
特性： 应用：
导热系数2.5W/m.K 高导热需求的模块、基放站
高电气绝缘 功率转换设备、笔记本和台式电脑
双面具有自然粘性 通信设备
低应力应用 家用电器
良好耐温性能 记忆存储模块
高导热的同时兼有柔软性 PC服务器/工作站
PX250系列导热硅胶片具体性能参数表
性能测试 Property | 数值 Data | 单位 Unit | 测试标准 Test Method |
颜色 Color | 浅蓝色 | ----- | Visual |
厚度 Thickness | 0.3～5 | mm | ASTM D374 |
规格 Spec | 200×400 | mm | ASTM D1204 |
密度 Density | 2.9 | g/cm³ | ASTM D792 |
硬度 Hardness | 25±5 | Shore C | ASTM D2240 |
抗拉强度 Tensile Strength | 0.5 | KN/m | ASTM D412 |
重量损失 Weight Damnify | ＜0.5 | % | 200℃,240H |
耐温范围 Continuous Use Temp | -40～150 | ℃ | EN344 |
电学性能 Electrical |
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耐电压 Dielectric Breakdown Voltage | ≥5 | Kv/mm | ASTM D149 |
介电常数(1MHz) Dielectric Constant | 5.0 | ----- | ASTM D150 |
体积电阻率 Volume Resistivity | 3.0×1016 | ΩNaN | ASTM D257 |
防火性能 Flame Rating | V－0 | ----- | UL －94 |
导热性能 Thermal |
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导热系数 Thermal Con, ductivity | 2.5 | W/m.K | ASTM D5470 |
以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。
长宽标准尺寸：
200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状，0.3mm的均可以生产成卷材。
厚度标准尺寸：
0.3mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm
