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产品详情

PX250导热硅胶片

PX250导热硅胶片
产品详情

PX250系列导热硅胶片简介

PX250系列导热界面材料,是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的电子产品。它具有高导热性能,且其它各项检测性能优越、稳定。源于它的高导热以及高质量,与同档次的国外知名品牌产品相比,具有明显的价格优势。在-40℃~150℃可以稳定工作。


PX250系列导热硅胶片特性及应用

     特性:                                       应用:

   导热系数2.5W/m.K                                     高导热需求的模块、基放站

   高电气绝缘                                           功率转换设备、笔记本和台式电脑

   双面具有自然粘性                                     通信设备

   低应力应用                                           家用电器

   良好耐温性能                                         记忆存储模块

   高导热的同时兼有柔软性                               PC服务器/工作站

                                                     


PX250系列导热硅胶片具体性能参数表

性能测试

Property

数值

Data

单位

Unit

测试标准

Test Method

颜色

Color

浅蓝色

-----

Visual

厚度

Thickness

0.3~5

mm

ASTM D374

规格

Spec

200×400

mm

ASTM D1204

密度

Density

2.9

g/cm³

ASTM D792

硬度

Hardness

25±5

Shore C

ASTM D2240

抗拉强度

Tensile Strength

0.5

KN/m

ASTM D412

重量损失

Weight Damnify

<0.5

%

200℃,240H

耐温范围

Continuous Use Temp

-40~150

EN344

电学性能

Electrical




耐电压

Dielectric Breakdown Voltage

≥5

Kv/mm

ASTM D149

介电常数(1MHz)

Dielectric Constant

5.0

-----

ASTM D150

体积电阻率

Volume Resistivity

3.0×1016

ΩNaN

ASTM D257

防火性能

Flame Rating

V-0

-----

UL -94

导热性能

Thermal




导热系数

Thermal Con, ductivity

2.5

W/m.K

ASTM D5470

以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得,该实验室保留最终解释权。

长宽标准尺寸:

200mm×400mm,可根据客户要求裁切成各种形状,0.3mm的均可以生产成卷材。


厚度标准尺寸:

0.3mm  0.5mm  1.0mm  1.5mm  2.0mm  2.5mm 3.0mm  3.5mm  4.0mm  4.5mm  5.0mm