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产品详情

PX-D500系列导热泥

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导热泥的基本性能

  • 高导热率,低热阻

  • 具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计

  • 成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良

  • 低应力、低模量的导热产品

  • 自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能

  • 优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

  • 优越的化学和机械稳定性

  • 无沉降,室温储存



PX-D500系列导热泥性能表

PX-D500 系列导热率(W/m⋅K)粘度(cps)密度(g/cm3)硬度(Shore00)挥发分(%)
PX-D5101.0> 4,000,0002.505≤0.2
PX-D5151.5> 4,000,0002.505≤0.2
PX-D5202.0> 4,000,0002.655≤0.2
PX-D5303.0> 4,000,0002.805≤0.2
PX-D5404.0> 4,000,0003.005≤0.2
PX-D5505.0> 4,000,0003.205≤0.2




   PX-500系列导热泥系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。PX-500系列导热泥不会交联,所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用,本产品易于操作。

   本产品除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-60至+200°C下稳定性高,并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

   本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。


批量生产操作:手搓成条切段

compounds

之后将小段附着于要散热的器件上

批量生产操作:模子成型小块

compounds

之后将小块附着于要散热的器件上