导热泥的基本性能
高导热率,低热阻 具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计 成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良 低应力、低模量的导热产品 自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能 优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 优越的化学和机械稳定性 无沉降,室温储存
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PX-D500系列导热泥性能表
PX-D500 系列 | 导热率(W/m⋅K) | 粘度(cps) | 密度(g/cm3) | 硬度(Shore00) | 挥发分(%) |
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PX-D510 | 1.0 | > 4,000,000 | 2.50 | 5 | ≤0.2 |
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PX-D515 | 1.5 | > 4,000,000 | 2.50 | 5 | ≤0.2 |
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PX-D520 | 2.0 | > 4,000,000 | 2.65 | 5 | ≤0.2 |
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PX-D530 | 3.0 | > 4,000,000 | 2.80 | 5 | ≤0.2 |
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PX-D540 | 4.0 | > 4,000,000 | 3.00 | 5 | ≤0.2 |
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PX-D550 | 5.0 | > 4,000,000 | 3.20 | 5 | ≤0.2 |
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PX-500系列导热泥系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。PX-500系列导热泥不会交联,所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用,本产品易于操作。
本产品除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-60至+200°C下稳定性高,并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
批量生产操作:手搓成条切段

之后将小段附着于要散热的器件上
批量生产操作:模子成型小块

之后将小块附着于要散热的器件上